第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术评选结果揭晓

     日前，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社等单位联合主办的“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果揭晓，我市连城数控机器有限公司研发的多（单）晶硅多线切方机被评为“中国半导体创新产品和技术奖”。

    多（单）晶硅多线切方机，是太阳能光伏领域切割晶硅体材料的专用设备，2008年以前，我国使用的该型设备全部需要进口。2008年底，连城数控机器有限公司成功研发出我国第一批具有自主知识产权的多线切方机，其质量和性能均可与国外产品相媲美。

——第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术评选结果揭晓